(第125期)创新营销与销售团队管理高级研修班 --------销售经理、市场经理核心技能实战训练B班举办时间: (第125期)2013年07月27-28日上海 (第126期)2013年08月10-11日北京(第127期)2013年10月19-20日深圳 (第128期)2013年10月26-27日上海 (第129期)2013年11月09-10日北京培训
2017-10-17
成功的产品经理--产品经理的野蛮成长SuccessfulProductManager--productManager'scrazygrowth【主办单位】中国电子标准协会http://www.ways.org.cn【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司【课程时间】10月31-11月1日北京10月28-29日上海10月25-26日深圳11月25-26日北京11月28-29日上海11月21-22日
2017-10-17
为帮助考生有针对性地做好考前准备,贯彻工业和信息化部、人力资源和社会保障部推广项目管理人员从业资格认证体系的有关精神,在工业与信息化部、人事部、中国标准化所、中国软件行业协会等政策引导下,帮助企业员工通过考试,应广大业内人员要求,中国信息化培训中心联合全国著名软考辅导名师共同举办“系统集成项目管理工程师、信息系统项目管理师”认证考试考前辅导班。现将近期开班相关事宜通知如下:一、培训特色1.著名师资
2017-10-17
培训时间:2013年10月18日至10月20日(17日报到)广州2013年12月13日至12月15日(12日报到)北京各有关单位: 为响应工业和信息化部“工业和信息化领域紧缺人才培养工程”。本培训中心专门推出了“高级UI设计师”课程培训班,希望通过专业的用户体验设计知识体系与业界真实案例来全面提高UI设计人员的技术水平,旨在培养专业UI技能人才,更好地服务于国内各行业UI设计。现将相关事宜通知如
2017-10-17
前言:焊膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序,随着元器件的小型化和足组装工艺的无铅化,焊膏印刷工艺也提出了新的要求。焊膏印刷是SMT环节第一个工序,大量数据显示,60%以上的焊后缺陷都是由焊膏印刷造成的。 伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等器件得到大量应用,这些对焊膏工艺及其印刷设备与技术提出了更高要求。要正确的使用焊膏,满足
2017-10-17